Telex : Le Cispe tente d’annuler le rachat de VMware par Broadcom, Orange Cyberdefense se renforce en Suisse avec le rachat d’Ensec, Huawei affine sa production de puces à Shenzhen

– Le Cispe tente d’annuler le rachat de VMware par Broadcom. L’association Cispe, qui regroupe les principaux fournisseurs européens d’infrastructure cloud souveraine, a déposé un recours devant le Tribunal de l’Union Européenne visant à annuler l’aval donné par Bruxelles à l’acquisition de VMware par Broadcom, en mai 2025. Le Cispe reproche à la Commission sa décision, qu’elle juge entachée d’erreurs de droit et d’appréciation économique, d’avoir autorisé cette opération sans imposer la moindre condition à Broadcom, et alors même que l’institution reconnaissait les risques de concentration excessive sur le marché de la virtualisation. Selon Francisco Mingorance, secrétaire général de Cispe, les  conditions de licence imposées par Broadcom pèsent lourdement sur les acteurs du cloud, mais aussi sur les hôpitaux, universités et autres collectivités territoriales, menaçant la flexibilité et l’accessibilité des infrastructures IT en Europe. L’association demande une révision de la décision de la Commission estimant la concurrence et la souveraineté numérique en péril. 

– Orange Cyberdefense se renforce en Suisse avec le rachat d’Ensec. La branche cybersécurité du groupe Orange annonce l’acquisition du spécialiste de la sécurité informatique basé à Zurich. Finalisée le 23 juillet, cette opération permet à Orange Cyberdefense de consolider son poids en Suisse alémanique et de compléter son offre déjà présente en Suisse romande depuis 2022. L’intégration des 40 experts hautement qualifiés d’Ensec, dotés d’un portefeuille de plus de 130 clients, vient renforcer la capacité d’Orange Cyberdefense à répondre aux besoins du marché suisse, notamment dans les secteurs sensibles comme la finance, l’énergie ou la distribution. 

– Huawei affine sa production de puces à Shenzhen. Dans un contexte de tensions technologiques croissantes entre la Chine et les États-Unis, le chinois se démarque par un projet ambitieux : la construction discrète de plusieurs usines de fabrication de wafers à Shenzhen. Ces trois fonderies, dont Shenzhen Pengxin Micro Semiconductor Technology, jouent un rôle stratégique essentiel pour renforcer l’indépendance technologique chinoise face aux sanctions américaines. Ces fonderies visent à produire des composants avancés, notamment des processeurs pour smartphones et des accélérateurs pour l’IA gravés en 7 nanomètres. Développées depuis 2022 dans le district de Guanlan, elles reçoivent un soutien financier important du gouvernement local. Huawei coordonne étroitement ses efforts avec des entreprises partenaires locales, formant un réseau intégré pour maîtriser toute la chaîne de production, de la conception à la fabrication. Cette stratégie de souveraineté cible à la fois la limitation de la dépendance aux technologies étrangères et la montée en puissance de la Chine dans le secteur mondial des semi-conducteurs, un enjeu vital au cœur des rivalités économiques et géopolitiques actuelles. Malgré les pressions extérieures, Huawei entend rivaliser avec les géants du secteur à Taïwan, en Corée du Sud et bien sûr aux Etats-Unis. 

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