Le processus de fabrication ne rend plus tout à fait compte des caractéristiques intrinsèques des puces. Ce qui compte, c’est leur performance dans les jeux et autres applications, ainsi que leur consommation d’énergie.
Pendant des années, les fournisseurs de puces, dont AMD et Intel, ont classé leurs puces selon une valeur exprimée en nanomètres (nm), comme 14 nm ou 10 nm. Cette valeur donnait aussi une indication sur le processus de fabrication du processeur. Autrefois, ces désignations en « nm » étaient presque aussi importantes que la vitesse d’horloge, la puissance ou toute autre caractéristique de la puce. Mais Intel pourrait envisager ne plus accorder autant d’importance à cette mesure.
Un critère source de confusion
Au fil du temps, cette caractéristique a perdu de son sens. Les initiés savent déjà qu’en réalité, la « définition » d’un processus de fabrication d’une puce dépend de nombreuses variables, dont la densité des transistors. Par exemple, Intel a déclaré que dans son processus original à 14 nm, la densité des transistors était de 37,5 mégatransistors (MTr) par millimètre carré, et que cette densité était passée à 100,8 MTr par millimètre carré avec son processus à 10 nm. Nombreux sont ceux qui estiment que la technologie du processus à 10 nm d’Intel est équivalente au processus à 7 nm de TSMC, mais des détails plus profonds peuvent déjà prêter à confusion.
Certes, ces dernières années, Intel a été en proie à des problèmes de fabrication, et le fondeur a conservé le nœud de fabrication à 14 nm, y compris pour son dernier processeur desktop Rocket Lake-S. Si bien que le terme 14 nm toujours utilisé par Intel pour qualifier sa puce, ne contribue pas à donner une image favorable des évolutions de cette puce, d’un point de vue marketing du moins. C’est pourquoi, selon des sources proches d’Intel et du site The Oregonian, il semble que la firme de Santa Clara tente de modifier ou de supprimer complètement cette terminologie de fabrication de ses références.
Trouver d’autres mesures
Intel et AMD ont également commencé à incorporer des éléments de design qui compliquent encore davantage la technologie des processus. Par exemple, techniquement, la technologie « Superfin » d’Intel est un processus à « 10nm ». Mais les modifications et les améliorations apportées par cette technologie mettent Intel sur un pied d’égalité avec la puce Ryzen 5000 à 7 nm d’AMD selon nos tests. La technologie Foveros d’Intel et celle de chiplet connexe d’AMD impliquent un silicium entièrement différent dans le même boîtier, si bien qu’on ne peut pas le considérer comme un produit unique et monolithique.
Il existe toujours des différences mesurables et concrètes entre la Ryzen d’AMD et la Core d’Intel et la Exynos de Samsung et la Snapdragon de Qualcomm au niveau de l’ingénierie, et ces différences sont suffisamment importantes pour provoquer des débats entre les ingénieurs en électricité et les purs et durs. Les plus anciens passionnés se souviennent peut-être de la fin des années 1990, où AMD, Cyrix, SGS-Thomson et d’autres ont développé le concept de « performance ratings », une sorte de côte de rendement, affirmant que même si leurs puces fonctionnaient en réalité à des vitesses d’horloge plus faibles, elles étaient tout aussi rapides que les puces 386 et 486 commercialisées par Intel à l’époque.
On peut trouver assez ironique de voir la société de Santa Clara laisser entendre qu’il pourrait adopter la même stratégie. Cependant, ce semble dire le fondeur, c’est que la fabrication relève désormais aussi du marketing. C’est peut-être le cas, dans une certaine mesure. Mais ce qui n’a pas changé, ce sont les paramètres comme la performance, le prix et l’efficacité d’un processeur donné dans diverses applications. Ces paramètres resteront constants et devraient guider l’acheteur dans le choix du CPU.