Les prochaines puces mobiles de 9e génération d’Intel, y compris la puce Core i9, seront basées sur l’architecture existante Coffee Lake d’Intel. Leur disponibilité doit intervenir dans les toutes prochaines semaines.
Les puces mobiles de 9e génération d’Intel sont basées sur l’ancienne architecture Coffee Lake à 14 nm. (crédit : Intel)
Quelques semaines après AMD, Intel a confirmé hier qu’une version mobile de ses puces Core Séries H de 9e génération sera probablement lancée au début du second trimestre de l’année. Frederik Hamberger, directeur général des segments Premium et Notebooks de gaming chez Intel, a déclaré hier qu’Intel livrerait « très, très bientôt » un nouveau noyau mobile de 9e génération, et que des machines portables intégrant la puce feraient également leur apparition sur le marché. Les processeurs de la série H, les plus gourmands en énergie et les moins éco-énergétiques de la gamme Intel, équipent des ordinateurs portables haut de gamme et des machines de jeux.
Intel avait discrètement annoncé qu’il livrerait des puces Core mobiles de 9e génération dans le courant du second trimestre lors de la présentation de l’architecture Ice Lake au CES 2019 et le dévoilement d’une feuille de route pour son processus de fabrication 10nm qui rencontre quelques difficultés. Cependant, jusqu’à présent, le fondeur n’avait pas confirmé l’existence d’un élément mobile de série H de 9e génération, bien que sa présence a été remarquée sur les séries mobiles de 7e et de 8e génération. Si l’histoire tient la route, les nouveaux composants mobiles de 9e génération d’Intel devraient être livrées la première semaine d’avril.
Intel a travaillé avec Spirit AI pour analyser les commentaires faits oralement dans les jeux multijoueurs, et en a recherché les contenus offensants a indiqué Frederik Hamberger, directeur général des segments Premium et Notebooks de gaming du fondeur américain sur la conférence GDC 2019. (Crédit : Mark Hachman/IDG)
La durée de vie des batteries améliorée avec les dernières puces mobiles 9e génération
Les puces mobiles de 9e génération d’Intel sont basées sur l’ancienne architecture Coffee Lake à 14 nm, comme l’a confirmé une porte-parole d’Intel, y compris la variante Core i9. La transition vers les puces mobiles de 9e génération permettra, au minimum, de mettre fin à la confusion introduite par le noyau de 8e génération, qui recouvrait de multiples itérations de puces Coffee Lake et Kaby Lake. Intel n’a pas cessé d’ajouter des cœurs dans ses familles successives passant de quatre cœurs dans les noyaux mobiles de série H de 7e génération à six cœurs dans les noyaux de série H de 8e génération. Si Intel maintient cette progression, les puces mobiles Core de 9e génération pourraient contenir huit cœurs et probablement 16 threads.
Frederik Hamberger a ajouté que ces nouveaux produits mobiles de 9e génération devaient aussi servir à allonger la durée de vie des batteries. Les joueurs peuvent en effet utiliser un portable de gaming pour jouer, même si le temps de jeu sur batterie est limité, mais l’usage le plus fréquent d’un portable reste toujours la navigation Web. Cette fois, Intel veut offrir aux joueurs une « expérience plus complète », a déclaré Frederik Hamberger. Comme par le passé, le fondeur s’appuie fortement sur sa technologie WiFi haut débit dénommée Gig+, et plus précisément sur puce WiFi 6 AX200. (Intel n’a pas fait beaucoup de commentaires sur la 5G sur laquelle d’autres fabricants de portables misent pour livrer ce qu’ils appellent des PC Always Connected.) Les nouvelles plates-formes de 9e génération d’Intel seront également liées à Optane, la technologie 3D XPoint développée par Intel et Micron avant la fin de leur partenariat.