Coup de projecteur sur les puces AMD Ryzen 3

Baptisée Matisse, la famille de processeurs Ryzen 3 gravés en 7nm se dévoile juste avant le CES de Las Vegas. Le site russe e-Katalog, spécialisé dans le suivi des prix, a publié en avant-première les premières spécifications techniques des prochaines puces AMD.

Le site russe e-Katalog a publié les spécifications techniques des prochaines puces AMD Ryzen 3.

Quelques jours avant le démarrage du CES de Las Vegas, du 8 au 12 janvier, le site russe de suivi des prix e-Katalog a publié quelques spécifications pour la prochaine série de processeurs AMD attendues en 2019. Ces premières spécifications doivent toutefois être considérées avec prudence tant qu’elles n’auront pas été officiellement validées. Elles semblent tout de même assez crédibles.

Les prochains processeurs d’AMD, nom de code Matisse, seront fabriqués avec une finesse de 7 nm alors qu’Intel arrive avec difficultés à un gravure 10 nm pour ses dernières puces. Si Intel a longtemps assuré un net avantage en termes de performance générale sur AMD – avec une comparaison cœur par cœur – cette tendance pourrait être sur le point de s’inverser avec ces spécifications énumérées ci-dessous (voir encadré).

La concurrence ravive le marché des CPU

Les caractéristiques de ces puces sont impressionnantes et, ce, à des prix très intéressants, en particulier si AMD associe une fois de plus ses processeurs avec des ventilateurs. La société de Sunnyvale semble avoir décidé de maintenir une pression sur le prix des processeurs grand public, et découvrir la réponse d’Intel sera extrêmement intéressant.

AMD suit aussi attentivement la convention de nommage d’Intel, peut-être dans ce qui semble être une tentative très directe d’être comparé à son principal rival. Cela témoigne de la confiance qu’AMD a dans ses produits pour aller de l’avant, ce qui rendra les 12 prochains mois d’autant plus excitants dans l’espace des processeurs.

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