Intel a officiellement annoncé que la prochaine itération majeure de son microprocesseur Core d’Intel s’appellera « Ice Lake », et qu’elle serait disponible au moment des fêtes de fin d’année 2019 sur des PC de Dell et d’autres fabricants.
Depuis la disparition du Comdex, Intel investit tous les ans le CES pour présenter ses innovations. (Crédit IDG)
Intel a profité de sa keynote du CES 2019 qui se tient actuellement à Las Vegas (8 au 11 janvier) pour lancer officiellement la puce Ice Lake à 10 nm basée sur l’architecture Sunny Cove, et pour annoncer d’autres puces dans la famille Coffee Lake. Mais dans ce discours étonnamment innovant, Intel a aussi dévoilé des choses très différentes, comme Lakefield, un empilage de puces Atom et Core inaugurant une approche « big-little » de l’informatique, et une initiative connue sous le nom de Projet Athena pour soutenir une toute nouvelle approche de plate-forme PC ultrabooks ou ultra-légers de prochaine génération.
Gregory Bryant, vice-président senior et directeur général Client Computing Group d’Intel, a déclaré que dans le monde des appareils connectés, les consommateurs se concentraient sur le PC. « Nous entrons dans une nouvelle ère de l’informatique ; d’omniprésence des données », a déclaré M. Bryant.
Une puce Core i9 rapide mais chère
Intel a récemment lancé son processeur Core i9-9900K, qui est venu enrichir les processeurs Core de la famille Coffee Lake. Dans leur test, nos confrères de PCWorld avaient déclaré que ce processeur de gaming était le plus rapide qu’ils aient jamais testé. Mais la puce elle-même coûte plus de 600 euros aujourd’hui. Mais Gregory Bryant a annoncé cinq nouveaux processeurs Core i3 à Core i5 dans la famille Coffee Lake, plus abordables. Selon Intel, le premier de ces nouveaux processeurs desktop Intel Core de 9e génération devrait être disponible à partir de janvier, et seront suivis de déploiements plus importants au cours du second trimestre de cette année.
Intel prévoit d’étoffer sa famille de puces Core de 9e génération prochainement. (Crédit : Mark Hachman/IDG)
Gregory Bryant a également indiqué que les processeurs Core de 9e génération seront disponibles en version mobile – la série H précisément, pour ordinateurs de jeu portables – au cours du deuxième trimestre de cette année.
Ice Lake, la dernière génération de puces Core d’Intel
Selon M. Bryant, les utilisateurs veulent une plate-forme qui leur permette de se concentrer, de s’adapter et de travailler toute une journée. « La puce Core Ice Lake de prochaine génération répond à ces attentes », a-t-il déclaré. Dévoilée par inadvertance par Intel en 2017, la puce Ice Lake devait succéder à la puce Cannon Lake à 10 nm, sur laquelle le fondeur est resté très discret depuis.
La puce Core Ice Lake de 9e génération est basée sur l’architecture Sunny Cove. Elle dispose du Thunderbolt 3 intégré, offre des capacités graphiques Gen 11, du WiFi 6, et du DL Boost, une fonctionnalité qui améliore les performances des applications d’intelligence artificielle exécutées sur le système.
Dans une démo, Intel a montré qu’une recherche intelligente exécutée avec DL Boost sur Ice Lake permettait de doubler les performances. « L’idée était d’aller bien au-delà du CPU et d’agir au niveau de la plate-forme », a expliqué M. Bryant avant d’ajouter que la puce Ice Lake serait disponible pour les fêtes de fin d’année 2019.
5 instructions exécutées en parallèle
Intel a officiellement levé le voile sur l’architecture Sunny Cove en décembre. Cette technologie devrait servir de base à Ice Lake et aux puces à venir. Jusque-là, le fondeur n’avait pas livré beaucoup de détails techniques sur cette architecture, révélant simplement que Sunny Cove pouvait exécuter jusqu’à 5 instructions en parallèle, plus quelques comparaisons de performances très simples par rapport aux générations précédentes. Mais on ne connait toujours pas le nombre de cœurs ou la vitesse d’horloge des processeurs de nouvelle génération. Lors de la keynote d’Intel au CES 2019, Sam Burd, président du Clients Solutions Group de Dell, est monté sur scène pour présenter un ordinateur portable Dell XPS équipé d’un processeur Ice Lake. « Celui-ci sera disponible pour les fêtes de fin d’année 2019 », a confirmé M. Bryant.
Tony Werner, président de la technologie de Comcast, est également apparu sur scène pour annoncer une nouvelle totalement inattendue : que le service gigabit de Comcast passerait à 10 Gb/s en full duplex, c’est-à-dire 10 Gb/s en amont et en aval. Le WiFi Gigabit est un élément essentiel de la plate-forme Ice Lake. Intel va utiliser la technologie pour transmettre les données des modems Comcast dans toute la maison. Gregory Bryant a déclaré qu’Intel poursuivrait son partenariat avec les Jeux Olympiques et offrirait la vidéo haute définition ainsi que la technologie 3D pour diffuser les J.O. « Intel et Comcast poussent également à l’adoption du 802.11ax, également appelé Wi-Fi 6 », comme l’ont déclaré les dirigeants respectifs.
Projet Athena : des PC plus fins et plus légers
Intel ne se limite pas à fournir des processeurs et des puces à l’industrie du PC. Le fondeur joue également un rôle plus actif dans leur développement, comme c’est le cas du Spectre Folio de HP. Lundi, la firme de Santa Clara a révélé qu’il avait conclu des partenariats avec l’industrie du PC pour développer la prochaine génération d’ultrabook minces et légers, une initiative regroupée sous la dénomination de Projet Athena par le fondeur.
Intel n’a pas beaucoup parlé de ce projet pendant la keynote du CES 2019, mais nos confrères de PCWorld ont pu obtenir beaucoup plus de détails sur ses objectifs : l’idée est de développer une nouvelle génération de PC axés sur l’autonomie, la connectivité et la réactivité. Intel et ses partenaires ont déjà commencé à travailler sur la question de la certification, et sur l’établissement de normes pour les futurs PC Athena.
Lakefield : un empilage de puces pour alléger les PC
En décembre, lors de la Journée de l’architecture, Intel avait abordé la question de la fabrication des puces, sans donner le sentiment d’un impact possible sur le monde réel. Le fondeur avait parlé d’une technologie appelée Foveros qui permettrait d’empiler les puces logiques les unes sur les autres pour réduire l’espace total occupé par un processeur multicore.
Intel n’a pas révélé grand-chose d’autre sur Lakefield, mais a confirmé que la production démarrerait plus tard cette année.
Aujourd’hui, Foveros est bien réel. M. Bryant a annoncé une puce appelée « Lakefield » composée de quatre puces Atom empilées sur un processeur Sunny Cove encore inconnu, lequel va permettre aux partenaires d’Intel de concevoir des PC fins et légers, plus compacts.
Des puces 10nm à venir pour les serveurs
Lors du CES 2019, Intel a également fait plusieurs autres annonces, destinées en grande partie à l’entreprise. Le fondeur a ainsi annoncé un processeur de réseau neuronal Nervana, appelé NNP-I, destiné à accélérer les charges de travail « d’inférence », comme la recherche. Le fondeur a également annoncé une version serveur du processeur Ice Lake à 10nm, dont les livraisons sont prévues pour 2020 ; un système sur puce à 10 nm dénommé « Snow Ridge », conçu pour la 5G ; une puce Xéon « Cascade Lake », dont les livraisons devraient commencer au cours du premier semestre 2019.
La conclusion de tout cela est on ne peut plus claire : de Ice Lake à Cascade Lake en passant par Snow Ridge, Intel a migré toute sa gamme de produits en 10 nm. Est-ce à dire que l’entreprise n’a plus de problèmes de production ? C’est peut-être l’autre message qu’Intel voulait faire passer.